چهارشنبه 20 خرداد 1405

 
 
     
 
     
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
آگهي درهموطن 
اخبار در موبايل 
آرشيو روزنامه 
تماس با ما 
توصيه روز
:: بازار کامپيوتر ::
معرفی تبلت چهار هسته‌يی شرکت ASUS‎
:: نکته آموزشی ::
چگونه گوشی اورجینال را از تقلبی تشخیص دهیم؟

اخبار خارجی گوشه و کنار IT ورود IBM به عرصه تولید چیپ‌های خنک‌شونده با آب

 
 

ایتنا , دوشنبه 20 خرداد 1387

ورود IBM به عرصه تولید چیپ‌های خنک‌شونده با آب

 
 

این پردازنده دارای مدارات چندلایه بوده و اجزای آن به جای جای گرفتن در کنار هم بر روی یکدیگر قرار گرفته و بدین ترتیب یک طراحی سه‌بعدی را ایجاد می‌نمایند.

شرکت IBM اولین نمونه از چیپ‌های سه‌بعدی خود را که مجهز به سیستم خنک‌کننده آبی است معرفی کرد.
این پردازنده دارای مدارات چندلایه بوده و اجزای آن به جای جای گرفتن در کنار هم بر روی یکدیگر قرار گرفته و بدین ترتیب یک طراحی سه‌بعدی را ایجاد می‌نمایند.
IBM این فناوری را در سال گذشته معرفی کرده بود و در آن زمان تخمین می‌زد که طراحان چیپ می‌توانند با استفاده از این فناوری تعداد کانال‌های انتقال دیتا را صد برابر نموده و در نتیجه فضای مورد استفاده جهت انتقال اطلاعات در بین بخش‌های مختلف بطور قابل ملاحظه‌ای کاهش یابد.
هرچند زمانی که اجزاي مختلف بطور تنگاتنگ در کنار یکدیگر قرار گیرند نگرانی عمده متوجه اتلاف حرارت خواهد بود.
به گفته Thomas Brunschwiler رئیس این پروژه که در آزمایشگاه تحقیقاتی IBM در زوریخ صورت می‌پذیرد گفت: «هنگامی که ما با هدف افزایش سرعت محاسبات، چند چیپ را بصورت یک پکیج بر روی یکدیگر قرار می‌دهیم دیگر خنک‌کننده‌های عادی جوابگوی چنین مجموعه‌ای نخواهد بود.»
«برای استفاده از پتانسیل‌های موجود در این پکیج‌های سه‌بعدی، ما نیازمند یک روش خنک‌سازی هستیم که بتواند حرارت موجود را از بین لایه‌های چیپ‌ها خارج ساخته و به بیرون از مجموعه انتقال دهد.»
برای حل این مشکل، دانشمندان اقدام به ساخت مجموعه‌ای از کانال‌ها نمودند که آب را از بین لایه‌های مجزا و از داخل مسیرهایی که به نازکی موی انسان هستند عبور می‌دهند.
نتیجه کار سیستمی است که دارای قدرت خنک‌کنندگی 180 وات در هر سانتیمتر مربع در هر لایه می‌باشد.
Bruno Michel مدیر تحقیقات خنک‌سازی چیپ در آزمایشگاه زوریخ در اینباره می‌گوید: «این سیستم حقیقتاً یک پیشرفت واقعی محسوب می‌شود.» «با استفاده از همان روش قدیمی Backside Cooling پشته‌سازی دو یا چند لایه فشرده و پرظرفیت امری محال بود اما با روش جدید ما به این موفقیت رسیدیم.»

 
 
   
 
تحليل
:: اقتصادی ::
مدیریت حضور کارکنان با استانداران است
:: فناوری اطلاعات ::
پایان ممنوعیت پرحاشیه؛ واردات تمام برندهای موبایل، آزاد اعلام شد
:: روی خط جوانی ::
دلیل نوعروس برای طلاق 6 ماه بعد از عقد چه بود؟
:: ورزش ::
اولادقباد کوتاه آمد: قدردان آقای شمسایی هستم
:: فرهنگ و هنر ::
۸۳ درصد اولیا، کیفیت آموزش مجازی را «خوب» و «خیلی خوب» ارزیابی کردند
:: حوادث ::
اختلاف بر سر مبلغ رهن یک خانه به قتل منجر شد

 
     
   
     
     
    ::  تماس با ما  ::  درباره ما  ::  sitemap  ::  آگهي درهموطن  ::
کليهء حقوق متعلق است به روزنامهء هموطن سلام. ۱۳۹۳ - ۱۳۸۳
طراحی و اجرای سايت : شرکت به نگار